材料革命:先进封装技术引领半导体行业新未来

材料革命:先进封装技术引领半导体行业新未来

     随着科技的快速发展,半导体行业正面临着前所未有的挑战和机遇。过去,摩尔定律推动了芯片性能...

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材料革命澎湃:先进封装技术引领半导体未来

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     随着晶体管微缩面临物理极限,芯片行业正在发生重大转变。摩尔定律的动力逐渐疲软,新一轮技术...

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英国博主:中国的 LED 技术如此先进美国跟不上!

英国博主:中国的 LED 技术如此先进美国跟不上!

  当不少人还在刻板地认为科技领域是欧美国家的天下时,一位在中国生活多年的英国博主李・  他发布的“中国的LED技术如此先进,美国跟不上!”的视频,在海外社交平...

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太重石墨电极挤压装备技术达到国际先进水平

太重石墨电极挤压装备技术达到国际先进水平

  太重集团6月4日发布喜讯,太重60兆牛石墨电极挤压装备成功开发与应用,其各项技术指标均达到国际先进水平,可生产出最大直径1330毫米的电极材料,一举填补了超...

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铸锻铣一体化制造技术入选国家《第一批先进适用技术名单

铸锻铣一体化制造技术入选国家《第一批先进适用技术名单

  ,武汉天昱智能制造有限公司首席科学家、华中科技大学张海鸥教授团队自主研发的  根据《工业和信息化部办公厅关于开展先进适用技术(第一批)遴选工作的通知》(工信...

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